可返修密封剂

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        Zymet CN-1533 可返修CSP和BGA底部填充胶
       ? 商品描述：
        Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet CN-1533可迅速流动至750mils的距离甚至更远。这款密封剂对**基质具有相当好的粘接性能。
           技术参数：
        剪切储存模数
        1.0
        工作温度
        -
        比重
        1.15
        完全固化时间
        -
        粘稠度
        2500 cPs
        主要性能：
        1，对于**基质底材有着较佳的附着力
        2，快速流动
        3，低温很快固化
        4，可返工底部填充密封剂
        实际应用：
        Zymet CN-1533应用于密封，CSP和BGA封装等粘接。

深圳市三力高科技有限公司成立十余年，专业为电子、微电子、工业、通讯，医疗等领域提供一站式化学品及解决方案和咨询服务，产品涵盖UV胶、环氧胶、硅胶、瞬间胶、导电胶、导热胶、灌封胶、清洗剂、Underfill/Edgebond芯片胶、UV固化设备/光强测量仪、自动点胶/涂胶设备、在线检测仪器、搅拌/脱泡机、相关配件耗材等。   

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